靈芝孢子粉細胞破壁加工產(chǎn)品簡介

目前公司生產(chǎn)有XDW-6系列、XDW-9、XDW-15、XDW-F100系列、XDW-L100系列等，近二十種設備型號供客戶選擇。粉體粒徑可達1～0.1μm，細胞破壁（膜）率達98%以上，使用范圍涉及醫(yī)藥（含獸藥和農(nóng)藥）、保健食品、化妝品、化工建材、冶金能源、電子環(huán)保等行業(yè)，并已得到廣泛應用。

靈芝孢子粉細胞破壁加工工作原理

達微機械超微粉碎設備屬新型第四代振動磨，是根據(jù)物料的不同特性，采用多項先進技術(shù)及運用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內(nèi)受到介質(zhì)的高加速度撞擊、切磋、擠壓、切割等作用，可在短時間內(nèi)達到理想的粉碎效果。物料在粉碎過程中呈流態(tài)化，使每一個顆粒具有相同的受力狀態(tài)，在粉碎的同時達到精密混合（分散）的效果。經(jīng)過調(diào)節(jié)加速等參數(shù)，可以實現(xiàn)以粉碎研磨為目的或精密混合（混合）為主要目標的作業(yè)。

該設備采用振動粉碎的工作原理，在磨筒（粉碎室）中裝填一定數(shù)量的研磨介質(zhì)，如硬質(zhì)材料的球、棒或柱，磨筒在外加激振力的作用下產(chǎn)生如圖1所示的順逆時針方向的圓振動。磨筒的強烈振動使磨筒內(nèi)介質(zhì)產(chǎn)生拋擲運動，在此拋擲運動的作用下，使每個介質(zhì)都產(chǎn)生了與圓振動同向的旋轉(zhuǎn)運動，與此同時，介質(zhì)群也產(chǎn)生3-5周與圓振動反向的低頻公轉(zhuǎn)運動。于是介質(zhì)時而散開，時而互相沖撞，對物料產(chǎn)生如圖2所示的正向沖擊力p和側(cè)向剪切力L。物料在P、L作用力的撞擊、壓縮和剪切作用下被研細、破壁粉碎。

采用了下列先進技術(shù)

1、全密閉不分級技術(shù)：為保存藥效成份而采用的全密閉多磨不篩技術(shù)，有效避免產(chǎn)生藥效成份偏析和損失、因粉塵溢出而污染環(huán)境等現(xiàn)象。

2、壓縮式微粉碎技術(shù)：為提高粉碎效率和效果，運用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內(nèi)受到介質(zhì)的擠壓、揉捏和撕裂作用，大地縮短粉碎時間，提高了粉碎效率；同時因物料呈流態(tài)化且每一顆粒具有相同的受力狀態(tài)，其自有粘性作用可使成品形成分散均勻和精密復合化的微粒子團，增加密實度和提高生物利用度，提高微粉碎效果和技術(shù)。

3、動態(tài)優(yōu)化技術(shù)：按物料的不同特性，在提高微粉碎效率和效果的同時，進行理想優(yōu)化適配的技術(shù)。

4、機電一體化技術(shù)：實現(xiàn)設備的高性能和高水平，減少人工用量，確保成品質(zhì)量穩(wěn)定可控的技術(shù)，避免因人工介入過多而產(chǎn)生品質(zhì)不穩(wěn)定、受污染等現(xiàn)象。

5、全面自動化技術(shù)：具備單機多功能自動化（FMC柔性化），使小批量藥物生產(chǎn)象大批量流水線生產(chǎn)一樣簡便的技術(shù)。

6、潔凈安全化技術(shù)：達微超微粉碎機系列嚴格按GMP標準設計制造，能夠滿足制藥粉體裝備的特殊要求。

具有以下特征

1、安全性強：與物料接觸的部位均為拋光不銹鋼，其材質(zhì)為醫(yī)藥食品機械通用材質(zhì)（也可根據(jù)用戶要求改為其它金屬材質(zhì)），避免砷、鎘、汞、鉛、銅等重金屬混入。

2、潔凈衛(wèi)生：內(nèi)外面平滑、一機多用、減少污染、減輕洗凈作業(yè)負擔；粉碎過程全密閉無粉塵溢出，充分改善作業(yè)環(huán)境，有效成份不損失。

3、采用復合（透明）隔聲罩，噪音大大降低。

4、易拆卸（組裝）、易清洗、易換料。可用水、壓縮空氣、酒精、蒸汽等清洗、消毒。

5、操作簡便：容量理想適配、確保物料*排出，操作和換料簡便。

6、維護方便：結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小，維修養(yǎng)護方便。

7、改善環(huán)境：全密閉作業(yè)無粉塵溢出、有效成份不損失、無藥渣產(chǎn)生，可改善工作環(huán)境。

8、提高效率：粉碎，無藥渣。高速撞擊力和剪切力的雙向作用，大地縮短了粉碎時間，提高粉碎效率。

9、廣譜適應：對于任何纖維狀、高韌性、高硬度或有一定含水率的物料均可適應。對花粉及其它孢子植物等要求打破細胞壁的物料，其破壁率高于98%。同時適應干式和濕式粉碎。濕式粉碎時可加入水、酒精或其它液體。

10、溫度可控：通過配置可進行高溫、常溫、低溫或超低溫的微粉碎，可以保持物料的原有理化性質(zhì)和活性成份。給磨筒外壁的夾套通入冷水。通過調(diào)節(jié)冷卻水的溫度和流量可控制粉碎溫度。低溫粉碎，冷凍系統(tǒng)zui低溫度可達零下35℃（高檔低溫配置）。